Prüfverfahren für Crimpverbindungen mittels 2-D- und 3-D-Bildverarbeitung

Projekttitel:
Entwicklung von Verfahren zur Prüfung von Crimpverbindungen auf Grundlage der 2D- und 3D-Bildverarbeitung
Projektstart:
01.07.2008
Projektende:
31.12.2010
Förderkennzeichen:
IW 08 0122
gefördert durch:

BezeichnungGröße 
Crimp-Prüfung.pdf851 kB

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