Werkzeugsystem mit integrierter Elektronik für verteilte KI zur sensorbasierten Prozess- und Zustandskontrolle in der Zerspanung

Es wurde ein Konzept für ein sensorintegriertes Werkzeugsystem zur Ermittlung relevanter Prozessdaten während der Zerspanung realisiert. Die Umsetzung eines solchen Werkzeugsystems für die Bohrbearbeitung wurde mit Sensorik und Elektronik der Projektpartner HYDAC Electronic GmbH, Canway Technology GmbH und Fraunhofer IIS in iterativen Schritten durchgeführt. Im Zerspanungsversuch wurden mit den integrierten Sensoren Daten erzeugt und über die Hardwarekomponenten der Projektpartner gesammelt, sowie relevante Zustands-, Verschleiß- und Prozessparameter ermittelt. Mit Hilfe einer abgestimmten Softwaretoolbox der Projektpartner der Universität des Saarlandes erfolgte die Datenerfassung und -verarbeitung. Die Hardwarekonzepte sind auf Methoden von KI und ML optimiert.